“三五年后，cob封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。
50W集成LED燈具制作商在設(shè)計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發(fā)光面溫度50W集成LED
，這種測量方法會使測量結(jié)果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。50W集成LED3光品質(zhì)優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題50W集成LED
與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計。。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
50W集成LED目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案50W集成LED圖5：
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。。從市場反響來看，用戶顯然不認同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對目前產(chǎn)品的失望。
