COBCOB是什么光源封裝工藝：
與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。
而COB是什么光源倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上COB是什么光源倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB是什么光源倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業的散熱器結構設計，系統性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發揮COB光源的優勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。
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