而COB倒裝集成光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB倒裝集成光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。倒裝集成光源現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（下一篇： 廣東植物燈珠官網
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