2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
100W集成光源
cob光源和led的區別是什么？下面就為大家帶來相關的介紹。
cob光源和led的區別1、COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫100W集成光源
，是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；對于
COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合
COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓
COB光源更充分發揮其作用。多方熱議
100W集成光源
COB光源發光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的；另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件，相對于傳統LED它有多種優勢。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢，在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
100W集成光源在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。100W集成光源
