COB80W集成光源即chipOnboard，就是將80W集成光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行80W集成光源引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。

倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。

LED照明，專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用，而展示照明應(yīng)用對產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上，全部采用了COB光源，以有效建立技術(shù)優(yōu)勢，并降低配件成本，為用戶提供高性價(jià)比LED照明產(chǎn)品。

80W集成光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

80W集成光源美力時(shí)照明自主開發(fā)支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu)，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會(huì)加快，可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去80W集成光源

COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。

。美力時(shí)球泡：私模設(shè)計(jì)，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達(dá)270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強(qiáng)發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。