光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。線性COB集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別線性COB集成光源
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布。若非要說有，也是由材料和生產工藝的好壞決定的，與產品形態無關。所以這個論斷也沒有依據。但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。
線性COB集成光源
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。
線性COB集成光源美力時照明自主開發支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去線性COB集成光源傳統吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢：在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。。美力時球泡：私模設計，立體多角度模塊發光，球泡發光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率，增大發光角度和發光顏色變換，加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。
