結語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰，我們認為，LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。什么是
COB光源2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現導通，焊接完成后，對產品進行檢測，不合格的產品重新返修，合格的產品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層圍壩14，晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區域內，將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出什么是
COB光源
COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。。當然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15，將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實際需要，可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數更多，使得整體圍壩的高度更高，設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備，而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優化圍壩設備等；裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
什么是
COB光源2、除了COB，LED照明行業中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。，意思是表面裝貼發光二極管，具有發光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等特點；
什么是
COB光源完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。半導體照明作為我國戰略新興產業什么是
COB光源我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。，對節能環保意義重大，中國是全球半導體照明產品生產、使用和出口大國。然而，在特種LED光源領域，由于技術門檻較高，市場一直被國外公司所壟斷。
