圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。rgbw集成光源在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發展越來越先進出現了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的rgbw集成光源
其二從封裝工藝上方面，
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳，而集成LED燈珠使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉，那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
rgbw集成光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
rgbw集成光源在此基礎上，伴隨著產業鏈技術的不斷發展和日趨成熟，如驅動電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產業化光效不斷攀升和逼近理論值等rgbw集成光源熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。，明朔科技從行業發展和用戶體驗改善考慮，不斷提出更高的品質要求及創新出更有前瞻性的路燈形態，為產業的發展和成長提供了眾多的動力和支持，給城市管理者提供最便捷的服務和優質產品，讓人們享受更為低碳與舒適的居住環境。
