免驅動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
LED路燈光源模組本實施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機進行圈設。通過使用圍壩機，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同LED路燈光源模組
，使得生產(chǎn)質量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標準化的生產(chǎn)；另外，通過設置圍壩機的參數(shù)可以設置圍壩的形狀，這樣使得
COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個性化需求。LED路燈光源模組COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝LED路燈光源模組
我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理。
LED路燈光源模組MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的LED路燈光源模組通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業(yè)的散熱器結構設計，系統(tǒng)性解決
COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮
COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產(chǎn)品性能。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結溫。
