擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發光二極管，是采用固體半導體芯片為發光材料，與傳統燈具相比，LED燈節能、環保、顯色性與響應速度好。
cob集成光源150wCOB即Chip-On-Board，原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上，從而形成一種發光光源的形式cob集成光源150w
。正是這種產品形態決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點，我們繼續進行下面的分析。其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；
cob集成光源150wMCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的發光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
cob集成光源150w然而，在倒裝COB量產上，多數廠家持觀望態度，主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟，國內企業更多的是做樣品，不良率較高，暫時無法量產cob集成光源150w●
COB光源電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；●
COB光源采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）。●便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；●
COB光源具有高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。。同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。
