未來兩年，COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節約裝備及運營成本。陶瓷
COB光源現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電陶瓷
COB光源
LED照明，專業致力于展示照明應用，而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技術優勢，并降低配件成本，為用戶提供高性價比LED照明產品。，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.陶瓷
COB光源在步驟2)中，導電線13設置為直線彎折狀。現有技術中，
COB光源的導電線13呈弧形，在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問題，不利于
COB光源的組裝及使用陶瓷
COB光源
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。本實施例中，將導電線13設置為直線彎折狀，這樣，在正面受到壓力時，該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部，而是作用在彎曲狀的導電線13的側部，同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用，使得導電線13在受到壓力時不易斷裂，解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。
陶瓷
COB光源在LED照明行業中SMD（SurfaceMountedDevices）“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入，現在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產線，到第二季度的cob產能將達到15kk/月。，LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管陶瓷
COB光源，具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。
