cob光源和led光源哪個好傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。LED路燈光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數可以達到500WLED路燈光源

我認為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。。而COB光源則主要用在權led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。LED路燈光源在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.kLED路燈光源

傳統吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢：在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

LED路燈光源技術實現要素：本發明提供的COB光源制作方法，旨在解決現有技術中而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優點，已被更多的行業專家、制造企業、終端用戶所認可，并認為未來戶外照明領域的產品將會越來越多的使用玻璃材質的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領域取得良好應用，從而解決行業痛點，發揮更多的價值空間。，COB光源長時間使用時會產生較高的溫度LED路燈光源，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。本發明是這樣實現的，包括以下步驟：