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（2）超薄結(jié)構(gòu)：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題；
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠，膠會(huì)吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會(huì)出現(xiàn)暗影條，因?yàn)榉垂饧垱]粘緊，在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
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對(duì)電鍍凸點(diǎn)工藝而言，UBM材料要濺射在整個(gè)晶片的表面上，然后淀積光刻膠，并用光刻的方法在IC鍵合點(diǎn)上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
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光源是21世紀(jì)光源市場的焦點(diǎn)，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。貼片led燈珠
經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更
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