有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，cob光源和led的區(qū)別
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死
近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源和led的區(qū)別
2、擴散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內(nèi)，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因為側(cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會。
四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導致死燈不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，cob光源和led的區(qū)別
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
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