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五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍(lán)光芯片加黃色熒光粉做成的，
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
集成光源
近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。集成光源
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死
目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)廣東集成光源原理集成光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
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