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8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設(shè)計合理，Uvc光源
4、進(jìn)光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類很多。
歐。使用防靜電手環(huán)，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應(yīng)措施，烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不超過3秒。回流焊：(a )推
Uvc光源
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，Uvc光源
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
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