8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理，Uvc光源
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現進光面產生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內松動翹曲就會出現此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
充當著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點下方的應力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點制作技術的種類很多。
歐。使用防靜電手環，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應措施，烙鐵點應正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不超過3秒。回流焊：(a )推
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二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，Uvc光源
相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
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