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高飛捷貼片led燈珠原理

來源：發(fā)布時間：2020-03-13 點擊量：1128

COB光源在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，

如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時，你會考慮哪些要點？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點：確定好燈具的應用場景，色溫和顯色指數(shù)，確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。

1. 確定好燈具的應用場景，比如應用是酒店照明、餐飲照明、還是女裝店鋪照明，每一個細分的場景對燈具都有不同的COB L

貼片led燈珠

而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標準不明、性能不達標，現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解

既可采用焊膏掩模設計也可采用無焊膏掩模設計，

4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。

貼片led燈珠

但將這兩種方法結(jié)合起來的設計是最可靠的設計手段。在相關的電路板圖形上使用矩形開口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設計出恰當?shù)陌搴更c位置。如果設計不合理，一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機械因數(shù)有所改變，IC就會出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，貼片led燈珠

芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。2.發(fā)光面小：6個發(fā)