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2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
貼片燈珠XP-G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術(shù),即使在105 °C的極端溫度條件下,貼片燈珠
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強(qiáng)項,有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品
初倒裝走向市場最好的敲門磚。現(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢,但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢? 倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢暫時為狹義市場:目前,倒裝相比正裝,并沒有太大優(yōu)廣東貼片燈珠官網(wǎng)貼片燈珠
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
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