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高飛捷貼片燈珠特點(diǎn)

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-03-24 點(diǎn)擊量：1242

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。

集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，

貼片燈珠

每一種方法都有許多不同之處，且應(yīng)用也有所不同。例如，就電路板或基板類型的選擇而言，無論它是有機(jī)材料、陶瓷材料還是柔性材料，都決定著組裝材料(凸點(diǎn)類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇，而且在一定程度上還決定著所需設(shè)備的

充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時(shí)還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類很多。

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，

貼片燈珠

采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢壘金屬(采用掩模或用光刻作為輔助手段)形成UMB，然后蒸發(fā)Sn和Pb形

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，貼片燈珠

4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。