由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。
COB光源的測量二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別
COB光源的測量
與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。。若非要說有，也是由材料和生產工藝的好壞決定的，與產品形態無關。所以這個論斷也沒有依據。從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。
COB光源的測量2015年，COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業，那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”，本質上是一種倒退。誠然，COB是解決了“鬼影”問題，可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎，使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好，但是COB產品形態的底層邏輯問題，使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使，導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。
COB光源的測量1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題，當時LED的發光效率不高，擴光板使得整體光效更低了陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業數量還是在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業，1996年進入LED產業至今，在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規模化生產。。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”
COB光源的測量。這就是COB最初的發展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術和工藝相對復雜，以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
