二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場(chǎng)上有鋁支架、

而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來(lái)越成熟，在不斷的更新改進(jìn)之中，功能越來(lái)越強(qiáng)大。作為專(zhuān)業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠(chǎng)家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)桿。

充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時(shí)還為焊膏提供氧化勢(shì)壘潤(rùn)濕表面。UBM疊層對(duì)降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類(lèi)很多。

搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支

用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤(rùn)達(dá)的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。高飛捷uvled點(diǎn)光源效果如何uvled點(diǎn)光源

 4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠，膠會(huì)吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過(guò)大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會(huì)出現(xiàn)暗影條，因?yàn)榉垂饧垱](méi)粘緊，在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源，也稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線(xiàn)包封保護(hù)的工藝。