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高飛捷cob光源和led的區(qū)別廠家

來源：發(fā)布時間：2020-03-30 點擊量：1126

在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術(shù)：

cob光源和led的區(qū)別

而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。

近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源和led的區(qū)別

碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性

相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍，電光轉(zhuǎn)換效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通過采用新款XP－G3 Royal Blue LED

自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，cob光源和led的區(qū)別

2、擴散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內(nèi)，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因為側(cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會。