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高飛捷cob燈珠的作用

來源：發(fā)布時間：2020-04-03 點擊量：900

從技術(shù)上來說，高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。

2、擴散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi)，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因為側(cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會。

cob燈珠

高飛捷科技一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開啟了倒裝無金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育

目前廣泛采用的倒裝芯片方法主要是根據(jù)互連結(jié)構(gòu)而確定的。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色

cob燈珠

如，柔順凸點技術(shù)的實現(xiàn)要采用鍍金的導(dǎo)電聚合物或聚合物/彈性體凸點。倒裝芯片技術(shù)鍵合技術(shù)焊柱凸點技術(shù)的實現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無金線封裝)或電鍍技術(shù)，然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對集成電路(1C)鍵合

四、歐司朗：園藝LED照明助力安全及提高產(chǎn)量位于意大利雷焦省的S．cob燈珠

不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機率高很多，這是為什么呢？答案就一個：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會發(fā)熱，燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>