六、膠水的區別熒光粉是要和膠水攪拌后在點在芯片上的， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率...

就其高利潤空間而言（據業內相關人士表明，利潤空間或將達到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB光源領域。近兩年，COB光源市場一直保持增長趨勢，據高工產研LED研究所（GGII）數據顯示，2015年COB產品銷售量占據整體光源的30%左右，替換傳東莞COB燈條原理...

場方向，倒裝光源市場需求量的逐步提升，預計旭宇下月倒裝將正式擴充到10條產線。”市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產品，如鴻利光電推出的倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15-80w；德豪潤達陶瓷基倒裝 COB，Ra=95，光效高達100lm/W；同一方光電的高光密度深圳COB光源的作用C...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致...

高飛捷科技是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片， 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中...

COB光源在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或...

2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物...

四、LED集成光源內部發黑導致死燈。 光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導鋁迅速...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 貼片燈珠在目前的市場上面相當的活躍，應用市場也很大，所以為了能夠適應各個環境，順應的時代的發展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流明值6...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊， 金線明顯發黑，通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠...

轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段， 倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業用COB開始，中高功率的商業照明也已經展開，小功率的球泡燈應該挑戰性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝...