二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。 造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑， 高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績， 芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的...

如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。 為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績， 作為現(xiàn)代光學(xué)尤其是集成光學(xué)核心部分，高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來都是學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點(diǎn)。在中國科學(xué)院B類戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(xiàng)“大規(guī)模光子集成芯片”支持下，近日，西安光機(jī)所微納光學(xué)與光子集成團(tuán)隊(duì)在片上集成光源...

其光源投影儀被廣泛應(yīng)用于工程、教育、商務(wù)等領(lǐng)域。燈泡光源的劣勢(shì)就是燈泡工作時(shí)間短，一般在工作累計(jì)6000小時(shí)后就需更換新燈泡。投影儀光源 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸...

使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生， 半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個(gè)嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個(gè)與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路...

五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍(lán)光芯片加黃色熒光粉做成的， LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注...

使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生， 從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。 集成LE...

非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次...

提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、 太陽光的顯色指數(shù)定義為100，白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光，因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來檢驗(yàn)，比較在測試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下...

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。 能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的國內(nèi)封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識(shí)】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形...