說(shuō)到投影儀也許大家或多或少接觸過(guò)，但你知道投影儀最核心部件是什么嗎？ 接下來(lái)讓我來(lái)慢慢細(xì)說(shuō)：投影儀部件不外乎投影屏幕和光源，說(shuō)到投影光源市場(chǎng)，其實(shí)這個(gè)市場(chǎng)一直是被一些國(guó)外品牌光源廠家占據(jù)，在國(guó)內(nèi)前幾年，沒有能做出像樣的LED投影儀光源廠家，導(dǎo)致做整機(jī)廠家在清晰度和亮度方面，也一直沒有

 高亮度：LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，效率可以達(dá)到80％～90％，而白熾燈其可見光效率僅為10％。LED的可見光理論極限效率至少可達(dá)500lm/W，從而具有相當(dāng)巨大的節(jié)能潛力。

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   LED光源有什么優(yōu)勢(shì)？這個(gè)問(wèn)題不熟悉投影機(jī)的朋友的經(jīng)常問(wèn)。相比于傳統(tǒng)的光源，LED光源的體積更小。因此現(xiàn)在市場(chǎng)上有很多體積小巧的智能投影。其實(shí)就是因?yàn)椴捎昧薒ED光源。因此才可以有這樣體積優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)的燈泡光源需要較大的空間散熱。

  傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 LED倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。

隨著市場(chǎng)對(duì)倒裝LED光源的流行，了解倒裝光源的人越來(lái)越多，但很多人仍然不知道所謂的倒裝到底是怎么一回事，不急，聽我來(lái)給你慢慢道來(lái)。

在集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：

發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會(huì)特別熱，它單單是由半導(dǎo)體材料里的電子移動(dòng)而使它發(fā)光。因?yàn)榘l(fā)光二極體沒有燈絲會(huì)燒壞，所以壽命就更長(zhǎng)

由于投影儀光源和散熱的問(wèn)題沒有的很好的解決，由于投影儀光源和散熱的問(wèn)題沒有的很好的解決。現(xiàn)如今市面上主流的便攜投影儀的重量大部分還都停留在2公斤級(jí)左右。